Seria 3Di
Maszyny z serii 3Di są jednym z najlepszych systemów inspekcji w pełnym 3D na rynku. Posiadają one stabilną konstrukcję oraz specjalistyczny system podwójnego napędu. Liniały o wysokiej rozdzielczości zapewniają dokładność pozycjonowania. Zastosowana Kamera CoaXPress zapewnia szybszą inspekcję i proces pomiarowy. Maszyna jest wyposażona w automatyczny proces samo-diagnostyki, pozwalający na monitorowanie wydajności. Elastyczna możliwość konfiguracji maszyn pozwala na dopasowanie AOI do naszych potrzeb i aplikacji – do wyboru jest wartość rozdzielczości (7 μm, 12 μm, 18 μm) i rozmiar maszyny – Medium, Large i Extra Large. Urządzenia Medium i Large oferowane są zarówno w wersji Single Line (obsługującej jedną linię), jak i Dual Line (obsługującej dwie linie). Innowacyjny system Z-axis do kontroli głowicy optycznej w osi Z jest teraz dostępny we wszystkich maszynach typu inline 3Di. Wszystkie nasze produkty zostały poddane unifikacji, dzięki temu pozostałe maszyny z naszej oferty o tym samym rozmiarze posiadają te same części oraz budowę, co pozwala na minimalizację stanu części zamiennych oraz metod szkoleniowych.
| Kategoria | AOI 2D,3D oraz SPI 3D |
|---|---|
| Dostawca | Saki |
Firma IMT jako jedyna w Polsce oferuje urządzenia do automatycznej inspekcji optycznej (AOI) od jednego z czołowych światowych producentów, japońskiej firmy Saki Corporation. Wspólną cechą dla wszystkich maszyn, niezależnie od konkretnej wersji, jest technologia 3D, pozwalająca na przeprowadzanie dokładnych pomiarów zainstalowanych elementów w całej ich objętości. Systemy AOI firmy Saki gwarantują poprawę parametrów i zwiększenie wydajności procesu produkcyjnego, co przekłada się bezpośrednio na osiągane wyniki finansowe.
Główne cechy i korzyści SAKI Automatic Optical Inspection 3D
- Rozdzielczość 7 μm, 12 μm, 18 μm (wersje M, L) oraz 18 μm (wersja XL)
- Możliwość inspekcji na różnych płaszczyznach (w tym w osi Z)
- Szybszy proces inspekcji i pomiarów dzięki zastosowaniu kamery CoaXPress
- Saki Self-Programming Software (SSP)
- Możliwość konfiguracji inspekcji wg. Standardów IPC 610
- Extra Component Detection – identyfikacja ciał obcych na PCB
- Algorytm “Fujiyama” do inspekcji poprawności lutowania Through-Hole
- Automatyczny konwerter danych Pick & Place w Job Data.
- Boczne kamery
- Innowacyjna metoda analizy danych 3D
- Możliwość konfiguracji pod własne potrzeby
- Dostosowane do Industry 4.0
- Jeden software – wiele platform.
- Unifikacja systemów AOI i SPI
Funkcjonalność:
| Hardware:
Zapewnienie szybkiej i dokładnej kontroli |
|
| Hardware:
Elastyczna konfiguracja modeli dla wielu aplikacji |
|
| Software:
Zaawansowane funkcje |
|