Weryfikujemy przyszłość

2Di-LU1 – Bottom side AOI

Urządzenie inlinowe do wykonywania szybkiej, automatycznej inspekcji optycznej 2D dolnej strony płytki PCB na końcowym etapie procesu produkcyjnego. Maszyna 2Di-LU1 zapewnia pełną identyfikowalność i możliwość śledzenia, jak również dane dotyczące jakości produktu na końcu linii produkcyjnej. Dzięki zastosowaniu urządzenia AOI 2D do inspekcji powierzchni płytek od dołu można wyeliminować ryzyko uszkodzenia płytek spowodowane koniecznością ręcznego lub zautomatyzowanego obracania PCB. Pokrycie skanera warstwą szkła hartowanego chroni go przed spadającym fluksem i działaniem substancji obcych i jednocześnie zapewnia łatwe czyszczenie.

Kategoria AOI 2D,3D oraz SPI 3D
Dostawca Saki

Główne cechy i korzyści urządzenia

  • Algorytm „Fujiyama” do inspekcji poprawności lutowania through-hole oraz do inspekcji pinów
  • Wykrywanie defektów, takich jak: nieobecność pinów, niewystarczająca/nadmierna warstwa lutu, mostki lutownicze itp.
  • Szybkie wykonywanie zdjęć pozwalające na wykonywanie inspekcji dużych płyt PCB w trakcie jednego przejazdu w zaledwie 9 sek.
  • Funkcja wykrywania przedmiotów obcych (Extra Component Detection (ECD)
  • Oprogramowanie wspólne z maszynami Saki 3D AOI i 3D SPI – unifikacja systemów
  • Opcja programowania w trybie offline
  • Funkcja statystyki wyników inspekcji

 

Model 2Di-LU1
Wymiary
(W) x (D) x (H) mm
1040 x 1440 x 1500
Waga Około 750 Kg
Zasilanie ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA
Rozdzielczość 18μm
Sprężone powietrze 0.5MPa, 5L/min (ANR)
Rozmiar PCB mm Transporter
50 W x 60 L – 610 W x 610 LObszar inspekcji (Skan)
50 W x 60 L – 460 W x 500 L
Prześwit PCB Góra: 30mm
Dół: 30mm

Funkcjonalność:

Hardware:

Zapewnienie szybkiej i dokładnej kontroli

Software:

Zaawansowane funkcje